1. Vormtechnologie
Droogpersen: geschikt voor eenvoudige-vormstukken, lage kosten maar beperkte precisie.
Spuitgieten: Kan complexe structuren vervaardigen, zoals miniatuur keramische tandwielen, vereist een grote hoeveelheid bindmiddel.
Gieten: wordt gebruikt om ultra-dunne keramische substraten te produceren (dikte<0.1mm).
2. Sinterprocessen
Sinteren onder atmosferische druk: Hoge economische efficiëntie, maar lagere dichtheid.
Heet isostatisch persen (HIP): Verbetert de materiaaldichtheid door een argonomgeving met hoge-druk, waardoor prestaties worden bereikt die dicht bij de theoretische waarden liggen.
3. Precisiebewerkingstechnologie
Diamantslijpen: Maakt gebruik van diamantschijven voor het bewerken van vlakke of gebogen oppervlakken, met een nauwkeurigheid tot ±1 μm.
Laserbewerking: Femtoseconde-lasers kunnen boren op micron-niveau bereiken, gebruikt voor het vervaardigen van door- gaten in keramische printplaten.
Ultrasone bewerking: maakt gebruik van hoog- trillingen om materialen te breken, geschikt voor het bewerken van brosse keramiek zoals zirkoniumoxide.
4. Oppervlaktebehandeling
Chemisch Mechanisch Polijsten (CMP): Gebruikt voor het vlak maken van halfgeleiderkeramische substraatoppervlakken op nanoschaal.
Coatingtechnologie: het aanbrengen van een TiN-coating op het gereedschapsoppervlak om de slijtvastheid te verbeteren.